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全新升级 | VATION卡奇娱乐倒装COB产品
若是说2019年是5G的元年，， ，，那2020年将是5G周全爆发的一年，， ，，随着5G时代的到来，， ，，市场对超高清4K、8K的大尺寸显示应用有迫切的需求，， ，，LED向细小间距显示生长已是一定趋势。。。。COB手艺依附性能优势一连升温，， ，，该手艺生长对行业市场名堂的影响也已经成为业内关注的焦点。。。。而倒装COB的降生又将COB手艺提升到了一个新的高度。。。。
VATION卡奇娱乐潜心研发的全倒装COB全新升级，， ，，点间距包括P0.6、0.9、1.25，， ，，作为正装COB的升级产品，， ，，倒装COB在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不耀眼的优势基础上进一步提升可靠性，， ，，封装层无焊线空间，， ，，封装层更轻薄，， ，，降低热阻，， ，，提升光品质，， ，，提高显示屏寿命。。。。超高防护性，， ，，防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。。。。更主要的是，， ，，由于其继续了COB整体封装的特点，， ，，因此在触摸平滑性方面有较高的包管度，， ，，不会泛起触摸操作时有高低感，， ，，同时也能够经受较高强度和频率的触摸操作，， ，，不必担心其在触碰历程中泛起用力过大损坏灯珠的情形泛起。。。。
可以说，， ，，倒装COB是真正的芯片级封装，， ，，由于其无需打线，， ，，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制的性子，， ，，而突破了正装芯片的点间距极限，， ，，具备了使点间距进一步下探的能力。。。。因此，， ，，相关于SMD等封装形式，， ，，倒装COB由于具备了以上特点，， ，，而在“人屏零距离互动”时代到来之前，， ，，拥有了在触摸屏研发蹊径上先其他封装方法一步的优势。。。。
COB（chip on board）是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，， ，，相较于古板SMD蹊径将LED芯片和支架等封装成器件，， ，，再通过高温回流焊的方法将灯珠逐个焊接在PCB基板上，， ，，既节约了封装办法，， ，，又大幅提高了可靠性和产品品质。。。。
正装COB能够抵达的最小点间距为P0.5。。。。而倒装COB还可以减掉上图中所示的芯片与基板的导线。。。。倒装COB可进一步将点间距缩小到P0.1。。。。
尚有市场上的GOB等名词，， ，，我们也在此说明下。。。。
名词：GOB
定性：现有SMD表贴小间距改良版
GOB是GLUE ON BOARD 的缩写，， ，，是在表贴显示屏模组的外貌，， ，，再举行一层整体的覆胶，， ，，以提高SMD表贴的密封性。。。。是对现有SMD表贴的一种改良。。。。
应该说GOB是显示屏厂商们一种工艺性的刷新，， ，，它提高了显示屏的防潮、防水、防撞击的性能，， ，，在一定水平上，， ，，填补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳固性缺乏的缺陷。。。。可是这个手艺计划对SMD表贴工艺提出了极高的要求，， ，，一旦有虚焊，， ，，就很难修复。。。。并且长时间使用历程中胶体保存变色、脱胶、影响散热等方面的问题也无法解决。。。。
名词：AOB
定性：现有SMD表贴小间距改良版
这个叫做AOB的产品，， ，，着实跟我们通常所说的COB同样没有关系。。。。它依然接纳的是现有SMD表贴封装，， ，，然后举行模组外貌覆胶，， ，，与上面提到的GOB手艺原理一致。。。。是对表贴手艺缺陷打的补丁，， ，，很难称为革命性的代际产品。。。。
除了以上提到的这些名词，， ，，业内尚有不少已经泛起或者正在泛起的新名词。。。。判断权衡这些手艺和产品，， ，，我们需要理性的剖析。。。。从芯片手艺、封装手艺到最后的显示屏生产和组装，， ，，新的手艺更新是在哪个层面爆发的？？？？？它是古板手艺的改良照旧更新换代？？？？？只有深入剖析手艺成因，， ，，我们才不会被商家们夸张的市场宣传所误导。。。。
我们回到重点，， ，，说说卡奇娱乐COB显示屏的五大优势
?超高可靠性
倒装COB产品接纳全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，， ，，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，， ，，焊接面积由点到面，， ，，焊接面积增大，， ，，焊点镌汰，， ，，产品性能更稳固。。。。封装层无焊线空间，， ，，封装层更轻薄，， ，，降低热阻，， ，，提升光品质，， ，，提高显示屏寿命。。。。超高防护性，， ，，防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。。。。
?显示效果更佳
封装层厚度进一步降低，， ，，可彻底解决正装COB�？？？？？榧涞牟氏呒傲涟迪叩耐缂�。。。。20000：1超高比照度，， ，，2000CD/㎡峰值亮度，， ，，黑场更黑、亮度更亮、比照度更高。。。。支持HDR数字图像手艺，， ，，静态及高动态画质细腻完善。。。。逐点一致化校正手艺，， ，，可实现精准收罗和准确亮色度校正功效，， ，，匀称度98%以上。。。。
?大尺寸宽视域
2K/4K/8K区分率无限尺寸自由拼接，， ，，适用于大场景显示。。。。有优异的可视角度和侧视显示匀称性，， ，，大视角下不偏色，， ，，可抵达近180度的寓目效果。。。。
?超高密度更小点间距
倒装COB是真正的芯片级封装，， ，，无需打线，， ，，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，， ，，突破正装芯片的点间距极限，， ，，是点间距0.8以下产品的首选。。。。
?节能恬静近屏体验佳
全倒装发光芯片，， ，，一律亮度条件下，， ，，功耗降低50%。。。。奇异散热手艺，， ，，屏体外貌温度比通例显示屏降低30%，， ，，更适用于近屏体验的应用场景。。。。
